Podstawka ZIF przenosi docisk styków na dźwignię. Po jej podniesieniu otwory rozsuwają się, układ wkłada się bez najmniejszego oporu, a opuszczenie dźwigni zaciska styki na wyprowadzeniach. Stąd nazwa: Zero Insertion Force, czyli zerowa siła wkładania.
Ma to znaczenie wszędzie tam, gdzie ten sam układ wchodzi i wychodzi wielokrotnie - przy programowaniu pamięci i mikrokontrolerów, testowaniu partii scalaków czy prototypowaniu. Zwykła podstawka DIP przy kilkudziesięciu cyklach rozklepuje styki i wygina wyprowadzenia układu.
Wersja wąska przyjmuje układy DIP14 w standardowym rozstawie rzędów 7,62 mm - tak zbudowana jest większość scalaków o tej liczbie wyprowadzeń.
Liczba pinów nie wystarcza do doboru podstawki. Układy DIP występują w dwóch szerokościach obudowy: wąskiej o rozstawie rzędów 7,62 mm i szerokiej o rozstawie 15,24 mm. Ta sama liczba wyprowadzeń może występować w obu wariantach - typowo scalaki 24- i 28-nóżkowe.
Rozstaw sprawdza się w karcie katalogowej układu albo mierzy suwmiarką między środkami rzędów wyprowadzeń. Pomyłka oznacza, że układ po prostu nie wejdzie w otwory.
Raster wyprowadzeń, czyli odległość między sąsiednimi pinami w jednym rzędzie, wynosi w obudowach DIP zawsze 2,54 mm i nie jest kryterium wyboru.
W zwykłej podstawce styki dociskają wyprowadzenia na stałe, więc każde włożenie i wyjęcie układu wymaga siły i stopniowo je rozklepuje. W ZIF docisk zwalnia dźwignia, dzięki czemu układ wchodzi swobodnie, a styki zaciskają się dopiero po jej opuszczeniu.
Nie, ta wersja jest przeznaczona do rozstawu rzędów 7,62 mm. Do obudów szerokich w rozstawie 15,24 mm służą wersje uniwersalne, które przyjmują oba rozstawy.
Producent nie podaje deklarowanej liczby cykli dla tej serii. Konstrukcja ZIF jest jednak przeznaczona do wielokrotnej wymiany układu i to jest jej podstawowe zastosowanie, w odróżnieniu od podstawek zwykłych.
Tak, wyprowadzenia są przewlekane w rastrze 2,54 mm i lutuje się je jak zwykłą podstawkę. Producent podaje temperaturę lutowania 260°C przez 5 sekund - dłuższe grzanie może uszkodzić korpus.
Złocenie ogranicza utlenianie powierzchni styku, przez co rezystancja przejścia pozostaje stabilna mimo wielokrotnego wkładania i wyjmowania układu. Przy podstawce testowej ma to większe znaczenie niż przy podstawce montowanej raz na stałe.
