Elektronika
Kulki BGA SAC305 0,30 mm Mechanic – bezołowiowe do reballingu
- Do reballingu BGA w technologii bezołowiowej, gdy ważna jest precyzja i zgodność średnicy z szablonem. Stop SAC305 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 topi się przy ok. 217°C.
Kulki BGA SAC305 0,30 mm Mechanic SH25 - bezołowiowe do reballingu
Kulki lutownicze BGA Mechanic SH25 o średnicy 0,30 mm służą do reballingu i naprawy układów w obudowach Ball Grid Array. Wykonane są ze stopu SAC305 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, czyli bezołowiowego stopu cynowo-srebrowo-miedzianego.
Wariant 0,30 mm sprawdza się w pracach wymagających małej średnicy kulek i precyzyjnego dopasowania do układu oraz szablonu. SAC305 ma temperaturę topnienia około 217°C, dlatego wymaga odpowiedniego profilu grzania i większej temperatury niż stop Sn63/Pb37.
Najważniejsze cechy
- Bezołowiowy stop SAC305 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
- Średnica 0,30 mm do precyzyjnego reballingu BGA
- Do naprawy i odtwarzania połączeń w układach Ball Grid Array
- Wariant do prac wymagających technologii bezołowiowej
- Opakowanie około 25000 kulek do wielokrotnych prac serwisowych
Zastosowanie
- Reballing układów BGA
- Naprawa płyt głównych laptopów
- Serwis elektroniki komputerowej i użytkowej
- Regeneracja wybranych układów GPU
- Prace z układami wymagającymi kulek bezołowiowych 0,30 mm
Stop SAC305 w praktyce
SAC305 zawiera 96,5% cyny, 3,0% srebra i 0,5% miedzi. Jest stopem bezołowiowym o temperaturze topnienia około 217°C, dlatego w procesie reballingu wymaga odpowiednio dobranej temperatury pracy.
Dobór średnicy kulek
Średnica 0,30 mm nie powinna być dobierana „na oko”. Musi odpowiadać dokumentacji układu BGA albo szablonowi reballingowemu, ponieważ średnica kulek wpływa na wysokość połączeń i poprawne osadzenie układu.
Specyfikacja techniczna
- Producent: Mechanic
- Seria: SH25
- Typ produktu: kulki lutownicze BGA
- Średnica: 0,30 mm
- Stop lutowniczy: SAC305 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
- Rodzaj stopu: bezołowiowy
- Temperatura topnienia: około 217°C
- Ilość w opakowaniu: około 25000 szt.
Najczęściej zadawane pytania
Tak. Stop SAC305 nie zawiera ołowiu i jest stosowany w elektronice wykonywanej w technologii bezołowiowej. To dobry wybór wtedy, gdy naprawa ma zachować charakter procesu bezołowiowego.
Tak. SAC305 jest stopem bezołowiowym, dlatego jest stosowany w elektronice wykonywanej zgodnie z wymaganiami technologii RoHS.
Tak. SAC305 topi się w temperaturze około 217°C, czyli wyżej niż Sn63/Pb37. Przy reballingu trzeba uwzględnić wyższą temperaturę procesu, aby uzyskać prawidłowe rozpłynięcie kulek bez przegrzewania układu.
Zbyt małe lub zbyt duże kulki mogą spowodować nieprawidłową wysokość połączeń, problemy z osadzeniem układu BGA albo zwarcia między sąsiednimi polami. Średnicę trzeba dobrać do układu i szablonu reballingowego.
Nie warto tego robić, gdy naprawa ma zachować technologię bezołowiową albo gdy wymagają tego procedury serwisowe. Sn63/Pb37 może ułatwić lutowanie, ale zawiera ołów i nie jest neutralnym zamiennikiem dla każdej naprawy bezołowiowej.
