- Do precyzyjnego reballingu układów BGA o małych połączeniach. Bezołowiowy stop SAC305 topi się przy ok. 217°C i sprawdza się w naprawach wymagających technologii bezołowiowej.
Kulki BGA SAC305 0,25 mm Mechanic SH25 - bezołowiowe do reballingu
Kulki lutownicze BGA Mechanic SH25 o średnicy 0,25 mm przeznaczone są do reballingu, naprawy i odtwarzania połączeń w układach BGA. Wykonane są ze stopu SAC305 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, czyli bezołowiowego stopu cynowo-srebrowo-miedzianego stosowanego w elektronice.
Średnica 0,25 mm jest wariantem do bardzo precyzyjnych prac, w których rozmiar kulek musi być zgodny z układem BGA oraz szablonem reballingowym. Stop SAC305 wymaga wyższej temperatury pracy niż Sn63/Pb37, ale jest właściwym wyborem wtedy, gdy potrzebny jest materiał bezołowiowy.
Najważniejsze cechy
- Bezołowiowy stop SAC305 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
- Średnica 0,25 mm do bardzo precyzyjnych prac BGA
- Do reballingu, naprawy i odtwarzania połączeń układów BGA
- Materiał do prac wymagających technologii bezołowiowej
- Opakowanie około 25000 kulek do prac serwisowych i prototypowych
Zastosowanie
- Reballing układów BGA
- Naprawa połączeń lutowanych w obudowach Ball Grid Array
- Serwis elektroniki użytkowej i komputerowej
- Regeneracja wybranych układów GPU i procesorów
- Prace serwisowe wymagające kulek bezołowiowych
Stop SAC305 w praktyce
SAC305 to stop zawierający 96,5% cyny, 3,0% srebra i 0,5% miedzi. Temperatura topnienia wynosi około 217°C, dlatego podczas pracy wymaga wyższej temperatury niż klasyczny stop ołowiowy Sn63/Pb37.
Dobór średnicy kulek
Średnica 0,25 mm powinna być stosowana wyłącznie wtedy, gdy odpowiada wymaganiom konkretnego układu BGA i szablonu. Zbyt małe lub zbyt duże kulki mogą powodować problemy z osadzeniem układu, wysokością połączeń albo zwarciami między polami.
Specyfikacja techniczna
- Producent: Mechanic
- Seria: SH25
- Typ produktu: kulki lutownicze BGA
- Średnica: 0,25 mm
- Stop lutowniczy: SAC305 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
- Rodzaj stopu: bezołowiowy
- Temperatura topnienia: około 217°C
- Ilość w opakowaniu: około 25000 szt.
Najczęściej zadawane pytania
Tak. Stop SAC305 nie zawiera ołowiu i jest stosowany w elektronice wykonywanej w technologii bezołowiowej. To dobry wybór wtedy, gdy naprawa ma zachować charakter procesu bezołowiowego.
Tak. SAC305 jest stopem bezołowiowym, dlatego jest stosowany w elektronice wykonywanej zgodnie z wymaganiami technologii RoHS.
Tak. SAC305 topi się w temperaturze około 217°C, czyli wyżej niż Sn63/Pb37. Przy reballingu trzeba uwzględnić wyższą temperaturę procesu, aby uzyskać prawidłowe rozpłynięcie kulek bez przegrzewania układu.
Zbyt małe lub zbyt duże kulki mogą spowodować nieprawidłową wysokość połączeń, problemy z osadzeniem układu BGA albo zwarcia między sąsiednimi polami. Średnicę trzeba dobrać do układu i szablonu reballingowego.
Nie warto tego robić, gdy naprawa ma zachować technologię bezołowiową albo gdy wymagają tego procedury serwisowe. Sn63/Pb37 może ułatwić lutowanie, ale zawiera ołów i nie jest neutralnym zamiennikiem dla każdej naprawy bezołowiowej.
Elektronika









