Kulki do odtwarzania połączeń w układach BGA, o średnicy 0,30 mm. Wykonane ze stopu Sn63/Pb37 o temperaturze topnienia około 183°C. Opakowanie zawiera około 25 000 sztuk.
Średnicę dobiera się do konkretnego układu i do szablonu reballingowego — musi odpowiadać rozstawowi pól lutowniczych, bo od tego zależy wysokość połączenia po przetopieniu i odstęp między sąsiednimi kulkami.
Trzy dziesiąte milimetra to rozmiar spotykany w większości układów w telefonach i tabletach. Kulka jest jeszcze na tyle drobna, by trafić w gęsty raster, a już na tyle duża, by dało się ją ułożyć szablonem bez nadmiernej straty.
Sn63/Pb37 zawiera 63% cyny i 37% ołowiu. Jest stopem eutektycznym, więc przechodzi ze stanu stałego w ciekły bezpośrednio, w temperaturze około 183°C, bez zakresu częściowego topnienia. Ułatwia to kontrolę nad momentem przetopienia.
Niższa temperatura pracy i dobra zwilżalność pól lutowniczych sprawiają, że stop pozostaje pierwszym wyborem w serwisie, naprawach i przy odtwarzaniu połączeń w sprzęcie starszej generacji. Dyrektywa RoHS2 obejmuje sprzęt wprowadzany do obrotu — do jego produkcji stosuje się stopy bezołowiowe.
Kulki nakłada się przez szablon reballingowy o otworach dobranych do tej samej średnicy. Szablon o innym rozmiarze otworów albo przepuści kulkę, albo jej nie utrzyma.
Średnica musi odpowiadać rozstawowi pól lutowniczych w konkretnym układzie. Podaje ją dokumentacja układu albo szablon reballingowy przeznaczony do tego modelu. Zbyt duża kulka zewrze sąsiednie pola, zbyt mała nie utworzy pewnego połączenia.
Nie jest to zalecane. Stopy o różnej temperaturze topnienia tworzą połączenie o parametrach pośrednich, trudnych do przewidzenia, a profil grzania dobrany do jednego z nich nie odpowiada drugiemu.
