Kulki do odtwarzania połączeń w układach BGA, o średnicy 0,40 mm. Wykonane ze stopu SAC305 (Sn96,5/Ag3,0/Cu0,5) o temperaturze topnienia około 217°C. Opakowanie zawiera około 25 000 sztuk.
Średnicę dobiera się do konkretnego układu i do szablonu reballingowego — musi odpowiadać rozstawowi pól lutowniczych, bo od tego zależy wysokość połączenia po przetopieniu i odstęp między sąsiednimi kulkami.
Cztery dziesiąte milimetra odpowiadają większym obudowom BGA w sprzęcie komputerowym i konsolach. Większa kulka daje wyższe połączenie po przetopieniu, co zwiększa odporność na naprężenia wynikające z różnej rozszerzalności układu i płytki.
SAC305 zawiera 96,5% cyny, 3,0% srebra i 0,5% miedzi i topi się w temperaturze około 217°C. Jest to stop bezołowiowy, stosowany w sprzęcie produkowanym zgodnie z wymaganiami dla urządzeń wprowadzanych do obrotu.
Wyższa temperatura topnienia oznacza wyższy profil grzania niż przy stopie ołowiowym, a więc większe obciążenie termiczne płytki i sąsiednich elementów. Profil trzeba dobrać do konkretnego układu, a nie przenosić wprost z pracy na stopie ołowiowym.
Kulki nakłada się przez szablon reballingowy o otworach dobranych do tej samej średnicy. Szablon o innym rozmiarze otworów albo przepuści kulkę, albo jej nie utrzyma.
Średnica musi odpowiadać rozstawowi pól lutowniczych w konkretnym układzie. Podaje ją dokumentacja układu albo szablon reballingowy przeznaczony do tego modelu. Zbyt duża kulka zewrze sąsiednie pola, zbyt mała nie utworzy pewnego połączenia.
Nie jest to zalecane. Stopy o różnej temperaturze topnienia tworzą połączenie o parametrach pośrednich, trudnych do przewidzenia, a profil grzania dobrany do jednego z nich nie odpowiada drugiemu.
