Cyna 1mm/100g Sn99Cu07Ag03-1.1.3 SW32 3.0% (SAC0307)

Spoiwo Sn99Cu0,7Ag0,3 z topnikiem 1.1.3 zostało wyprodukowane w pierwszym wytopie cyny, miedzi i srebra zgodnie z EN ISO 9453:2014. Bezhalogenkowy, kalafoniowy topnik 1.1.3 jest przeznaczony do lutowania miękkiego ręcznego i automatycznego. Spoiwo niskosrebrowe przeznaczone jest do profesjonalnego lutowania zmechanizowanego w elektronice, gdzie jest wymagane spełnienie warunków dyrektywy RoHS2.

• Temperatura topnienia (solidus/liquidus): 217 / 227°C
• Zalecana temperatura grota przy lutowaniu: 340 - 420°C
• Topnik 1.1.3 - oznaczenie wg DIN 8511: SW32
• Zawartość topnika w spoiwie: 3,0 +/- 0,2%
• Spoiwo bezołowiowe do lutowania miękkiego
• Średnica 1mm
• Opakowanie: szpula 100g