Pasta bezołowiowa typu No Clean przeznaczona do lutowania elementów SMD w procesach nie uwzględniających faz mycia. Produkt w swoim składzie oprócz proszku metali zawiera topnik na bazie żywicy i rozpuszczalnika, aktywatory usuwające tlenki oraz dodatki tiksotropowe, odpowiadające za lepkość i plastyczność.
- rodzaj spoiwa: Sn96,5/Ag3/Cu0,5
- gęstość: 4.6 g/cm³
- przydatność do druku ponad 8h
- nie zawiera chlorków
- pozostałość topnika nie koroduje, nie wymaga mycia
- lutowane połączenia posiadają dobre właściwości mechaniczne i elektryczne
- odporna na zjawisko kuleczkowania (mid chip solderballing),
- dobra przyczepność do elementów przez ponad 24 godziny od jej nałożenia,
- pasta oddaje wiernie kontury nawet przez 8 godzin ciągłego druku, co zapewnia jej przedłużony czas przydatności (stencil life),
- minimalne, bezbarwne, niekorozyjne pozostałości po lutowaniu (no clean), które dzięki swojej elastyczności ułatwiają przenikanie igieł testerów,
- pasta posiada dużą wierność odtwarzania szczegółów (fine pitch),
- możliwości druku z prędkością rakli do 150 mm/s
Opakowanie: strzykawka 1.4ml [AGT-028]
Do pobrania
Podobne
Zapytaj o produkt
Zobacz też
Napisz swoją opinię
Dodaj opinię
Napisz swoją opinię