Elektronik, 07/2023

Lipcowy numer „Elektronika” zdominowała tematyka PCB. Wszystkie globalne trendy zmieniające światową elektronikę, np. IoT, komunikacja bezprzewodowa, elektronika mobilna prowadzą do coraz większej miniaturyzacji i szybkiego wzrostu wymagań technologicznych. Oprócz zaawansowania technologii coraz więcej uwagi poświęca się powtarzalnej jakości, bo nieprawidłowy obwód drukowany może spowodować duże straty finansowe i wizerunkowe. Płytka determinuje też wiele cech urządzenia i możliwości aplikacyjnych.

W ramach tematu numeru publikujemy artykuł na temat zarządzania energią cieplną w układach elektronicznych. Aspekt ten staje się istotny nie tylko w przypadku projektowania układów dużej mocy, lecz często także przy konstrukcji urządzeń elektroniki użytkowej.

Zapraszam do lektury,
Robert Magdziak
Redaktor naczelny

W numerze

OD REDAKCJI
Czy w ślad za Intelem pójdą inni? | 4

GOSPODARKA
Aktualności | 8
Podrabiane układy scalone wciąż są problemem | 12

RAPORT
Obwody drukowane | 16
Materiały i narzędzia do reworku pakietów elektronicznych | 34
Szkolenia IPC – dla Ciebie, dla Twojej firmy | 36
Nowe technologie w obwodach drukowanych do aplikacji dużej mocy | 33

TECHNIKA
Via, czyli długa historia małej przelotki | 38
Ethernet na krawędzi sieci przemysłowych | 50
Styczniki elektromagnetyczne do sterowania silnikami indukcyjnymi – jak dobierać? | 52
Ewolucja w technologii produkcji tranzystorów | 56
Technologia microLED – potencjał i trudności | 59

TEMAT NUMERU
Zarządzanie energią cieplną w układach elektronicznych | 41
Jak schłodzić elektronikę wewnątrz obudowy? | 46

DODAJ DO ULUBIONYCH
Analiza DFM z HQDFM | 62

NOWE PODZESPOŁY
Czujniki i sensory | 64
Elementy elektromechaniczne | 66
Projektowanie i badania | 66
Elementy optoelektroniczne | 67
Aparatura pomiarowa | 68
Komunikacja | 70
Mikrokontrolery i IoT | 71
Moduły i komputery | 72
Elementy pasywne | 74
Podzespoły półprzewodnikowe | 78
Źródła zasilania | 84