W tym wydaniu „Elektronika” koncentrujemy się na zagadnieniach związanych z produkcją małoseryjną i prototypową. Znaczenie takich produktów jest coraz większe, bo czasu na projektowanie jest coraz mniej a złożoność urządzeń elektronicznych cały czas się zwiększa. Zajmujemy się tym tematem, bo w ostatnich latach widać, że rynek zmierza ku specjalizacji, a w miejsce adaptowanego sprzętu pojawiają się wersje skonstruowane specjalnie pod kątem wytwarzania małych serii.
W dziale „Technika” polecamy lekturę artykułu pt, „Oblewane powierzchnie miedziane w szybkich układach cyfrowych”. Powszechną praktyką projektantów wielowarstwowych obwodów drukowanych jest rozprowadzanie masy w postaci dużych obszarów miedzi wypełniających jak największą powierzchnię PCB. Odpowiedź na pytanie, czy jest to słuszna technika wbrew pozorom nie jest jednoznaczna.
Zapraszam do lektury,
Robert Magdziak
Redaktor naczelny
W numerze
OD REDAKCJI
Producenci PCB otrzymają 3 mld dolarów wsparcia na rozwój potencjału produkcyjnego | 4
GOSPODARKA
Aktualności | 8
Galwanizacja – przegląd technik | 14
RAPORT
Sprzęt do produkcji małoseryjnej i prototypowej | 18
TECHNIKA
Moduły SoC SoM oraz FPGA SoM do najbardziej wymagających aplikacji przemysłowych | 29
Uwaga na niskie temperatury w elektronice | 32
XENSIV connected sensor kit, czyli jak szybko opracować funkcjonalne IoT | 35
Zgodne z normą IEC62443 bezpieczeństwo w sieciach przemysłowych | 38
Amatorski miernik pola elektromagnetycznego – ocena (nie)przydatności, cz. 2 | 41
Keepouts, czyli zakazy i ograniczenia na PCB | 44
Moduły bezprzewodowe 2G/4G w wersjach z i bez GNSS firmy SIMCom | 46
Cleverscope CS548 | 48
Jak tanio połączyć czujniki w sieć dla systemów zarządzania budynkiem SIMCom | 52
Oblewane powierzchnie miedziane w szybkich układach cyfrowych – rewizja utrwalonych poglądów | 56
Techniki kształtowania wiązki w sieciach 5G | 60
Standardy łączności bezprzewodowej dla IoT i połączonych miast | 70
TEMAT NUMERU
Aspekty bezpieczeństwa akumulatorów litowo-jonowych | 63
Przydomowe magazyny energii ESS | 68
DODAJ DO ULUBIONYCH
Zarządzanie zestawieniami BOM z Bomist | 74
NOWE PODZESPOŁY
Czujniki i sensory | 76
Komunikacja78
Mikrokontrolery i IoT | 79
Aparatura pomiarowa | 80
Elementy optoelektroniczne | 83
Moduły i komputery | 86
Elementy pasywne | 87
Podzespoły półprzewodnikowe | 90
Źródła zasilania | 96